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高精型VS610D自动送锡丝激光焊接机
自动送锡丝激光焊锡机(型号:VS610D);设备简介1. 半导体激光焊接系统:采用红外半导体激光模块,激光功率可选;温度精度为2度,通过对温度的精确控制,可以充分把握焊接效果和避免焊接工件受损。
高精型VS610D自动送锡丝激光焊接机高精型VS610D自动送锡丝激光焊接机
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自动送锡丝激光焊锡机(型号:VS610D)

设备简介

1. 半导体激光焊接系统:

      采用红外半导体激光模块,激光功率可选;温度精度为2度,通过对温度的精确控制,可以充分把握焊接效果和避免焊接工件受损。


2. 工作台:

      采用高精密的XYZ三轴工作台,双Y结构,大大提高生产效率,定位精度正负0.02mm。精确的运动控制,保证批量生产稳定性和一致性。


3. 进口送焊锡机构:

      精度的日本进口送锡机构,可传送焊锡丝直径0.3mm-1.5mm, 传送精度0.1mm;通过程序可以控制送焊锡丝的长度和速度。


4. 可加温度实时监控反馈系统。


技术参数表: 

设备型号

VIL-S系列

激光功率

30-200w(可定制)

激光波长

940nm

锡丝直径

0.3mm-1.5mm

焊盘面积

 0.1mm以上

重复精度

 ±0.02mm

运动方式

双工位,伺服驱动,多轴联动

 

平台行程

X:400m 可定制

Y:400m 可定制

Z:100m 可定制

I/O通讯接口

RS232

电力需求

220V/50Hz

工作环境

温度:5-30度



应用行业

       该设备整机性能稳定,可焊多种非金属材料。

       广泛应用:微小器件的精密焊锡:如摄像头模组,VCM音圈马达,连接器,USB等;非接触焊接、对应力有严格要求的焊锡:一些高端传输产品,如医用换能器,光通讯模块,整流器等;

       焊点周围有热敏器件的焊锡:采用传统的整版加热方式,会伤害热敏器件,如光通讯模块,电源板,喇叭,RF天线等

客户试样焊接效果展示

客户试样激光焊接效果


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