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fpc/PCB电路板自动上下料激光锡焊机

fpc/PCB电路板自动上下料激光锡焊机,主要应用于:光通讯模块,如10G产品的FPC与TOSA&ROSA,FPC与PCB的自动上下料,自动对位,及自动点锡膏激光焊接。
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fpc/PCB电路板自动上下料激光锡焊机


fpc/PCB自动上下料激光焊锡机


应用领域


主要应用于:光通讯模块,如10G产品的FPCTOSA&ROSA,FPCPCB的自动上下料,自动对位,及自动点锡膏激光焊接。可扩展与其他需要自动上下料及自动装配对应的应用场景。


fpc/PCB电路板焊接案例


设备简介


fpc/PCB电路板自动上下料激光焊锡机配备连续式激光焊锡系统、CCD定位及监控系统、多模块自动送锡(锡丝、锡膏、锡球可选)机构、运动传送系统、高精密焊接工作台、专用焊接夹具、智能的操作界面等。功能丰富,可灵活组合搭配,通用性广,为产品的自动化激光焊锡加工的稳定运行提供了保障。


1. 半导体激光器焊接系统:采用红外半导体激光器模块,激光功率可选;采用高精度温度反馈控制系统,通过对温度的精确控制,可以充分把握焊接效果和避免焊接工件受损。


2. 流水线及自动上下料系统:采用龙门式自动上下料系统,视觉自动对位,尤其适合于需要组装对位焊接的场合。夹具回流采用紫宸原创的固定部件和活动部件随线分离的形式,可实现过程无人化操作。环形流水线采用进口部件,定位精度高,稳定可靠。


3. 丰富的模块化搭配:整个系统采用模块化设计,可根据客户的需求配套紫宸激光自主研发的激光锡膏,激光锡丝,激光锡球焊接系统。

 

产品参数


fpc/PCB电路板焊接参数


fpc/PCB电路板自动上下料激光锡焊机产品优势:


精密焊接:可焊接焊盘小、焊盘密集(最小焊接边距0.12mm)的电路板;


效率高锡焊产能比传统的电烙铁焊接高,不同产品焊接效率有的高达五倍以上。


质量好焊点圆润饱满,无拉尖和凹凸不平现象,温控功能可杜绝产品烧伤,有效避免虚焊和连锡风险


维护便捷设备无需特别维护,无特别易耗件。


非接触式焊接不会对产品造成任何应力,无污染,无焊接残留,通孔焊盘透锡率高


定点加热焊盘位置精确加热,快速升温,快速冷却,焊点周边热量低,对焊盘周边的元器件起到保护作用。


节能环保激光能量转换率高,无耗材、稳定性高、能耗低。


适应性广:适用于各类产品的锡焊,产品更新和种类多样都可以灵活切换焊接。


与传统焊接工艺的对比


自动上下料激光锡焊机


为客户免费打样焊锡效果


自动上下料激光锡焊机



购买须知


1.深圳紫宸激光负责对客户采购的设备进行免费安装、调试以及培训用户的技术人员。


2.深圳紫宸激光的服务网络遍及全国,客户的任何问题都会在2小时内得到响应,在24小时内得到解决。


3.深圳紫宸激光提供一年的免费保修,终身提供保修服务,为客户提供优质的产品、优异的品质和优质的服务。


客户服务热线,电话:0755-23721845。

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