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自动点锡膏焊接机
自动点锡膏焊接机

 

 

 

 

自动点锡膏焊锡机

 

设备简介

1. 带温度反馈半导体激光焊接系统; 

       采用红外半导体激光模块,激光功率可选;温度反馈的功能可对焊接进行温度控制,可以对直径 1MM 的微小区域进行温度控制,温度精度为10度,可以充分把握焊接效果和避免焊接工件受损。


2. 精密工作台:

       采用高精密的XYZ三轴工作台,定位精度正负 0.02mm.,保证批量生产稳定性和一致性。


3. 进口送焊锡机构:

      高精度送焊锡膏机构,通过程序可以控制送焊锡膏的适量,致以来控制焊点的大小。


4. 视觉定位系统:

      高清晰CCD采用全视觉多相机定位系统,360 度智能识别定位;自定义焊接轨迹,可满足不同形状要求,并可对 X-Y-Z 每条运动轨迹路线进行任意编程。


5. 可加高精度测高模块。


6. 可加焊后检测系统。


技术参数  


序号

项目

参数

1

机台尺寸(长宽高)

1100*1200*1700mm

2

外部输入电源,功率

AC220V / 50&60Hz2.5KW

3

XYZ轴行程

200mm*100mm*100mm(可定制)

4

DD马达

四工位 90°/360°旋转

5

XYZ轴重复定位精度

±0.02mm

6

转盘重复精度

±0.02mm

7

控制方式

PC控制

8

软件系统 

自主研发

9

显示方式

19寸液晶显示器

10

I/O通讯接口/网口

RS232/以太网

11

工作环境温度,湿度

5~40℃;20~90%

12

激光器最大输出功率 

100W (可定制)

13

激光器脉冲宽度 

0.5 nm   +  

14

激光波长 

940nm 

 

 

应用行业

       该设备整机性能稳定,体积小,功耗低。可焊多种非金属材料。

       广泛应用:光通讯模块与器件,摄像头模组,VCM音圈马达,连接器,手机通讯,精密医疗器械,PCB电路板,喇叭,RF天线等。

 

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