激光自动焊锡机
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vcm线圈/ccm模组锡球喷射激光自动焊接机

锡球喷射激光焊锡机采用光纤激光器,与工控系统高度集成于工作台机柜,搭配植球机构实现锡球与激光焊接同步,配双工位交互进料系统,上料、下料、自动定位、焊接同步进行,实现高效自动焊接,极大提高生产效率
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vcm线圈/ccm模组锡球激光自动焊接机


锡球自动激光焊锡机简介


锡球喷射激光焊锡机采用光纤激光器,与工控系统高度集成于工作台机柜,搭配植球机构实现锡球与激光焊接同步,配双工位交互进料系统,上料、下料、自动定位、焊接同步进行,实现高效自动焊接,极大提高了生产效率,能够满足精密级元器件比如摄像头模组、VCM漆包线圈模组和触点盆架等加锡焊接需求,具有一定范围的特殊应用性。


VQ500精密锡球激光焊接机


激光锡球自动喷射系统: 采用高精度进口自动喷锡球机构,锡球直径范围可供选择,锡球直径蕞小0.1mm,符合集成化、精密化发展趋势;激光锡球自动喷射系统每小时可以喷射7200个点。

焊盘适用材

焊盘适用材质.png

为什么选择激光锡球自动喷射系统


1. 锡球不含助焊剂,在焊嘴内完成锡球融化,焊接时无飞溅产生


2. 锡球差异小,焊接后焊点一致性很高


3. 焊接速度快,设备产能高


4. 焊点周围无热影响


5. 具有多重保护,对一次多颗锡球、堵球等有自动保护功能


锡球喷射激光焊锡机设备参数


激光锡球焊接机参数



锡球喷射激光焊接机工作原理:

锡球激光焊接原理是将锡球颗粒通过送球机构送到喷嘴处,然后激光照射,熔化锡球,通过氮气将液态的锡喷射在产品表面;锡球是没有分散的纯锡的小颗粒,激光加热熔化后不会引起飞溅,固化后将变得饱满而光滑没有其他过程,例如垫的后续清洁或表面处理。相比于传统焊接,锡球激光焊接效率更高,无助焊剂,外观一致性高,焊接稳定性极高等,热影响蕞小。

锡球激光焊接原理


应用行业


微电子行业:硬盘磁头、高清摄像模组、手机数码相机软板连接点焊接、精密声控器件、数据线焊点组装焊接、传感器焊接。


其他行业可用于晶圆,光电子产品,MEMS,传感器,BGA,HDD(HGA,HSA),手机通讯、数码相机、摄像头模组等高精密部件的焊接。


喷锡球激光焊接应用案例

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1.深圳紫宸激光负责对客户采购的设备进行0费用安装、调试以及培训用户的技术人员。


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