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VQ500精密锡球激光焊接机
精密锡球激光焊接机（型号：VQ500）,激光通过光纤传输，输出口安装于锡球出口上方，在环形腔体上设置有供高压气进入的入口，通过激光融化锡球，然后高压惰性气体可保证有足够的压力将熔化的锡球滴落，焊接精度高，焊接效果好，尤其适用于极高精度的焊锡需求。
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精密锡球激光焊接机（型号：VQ500）
设备简介
激光通过光纤传输，输出口安装于锡球出口上方，在环形腔体上设置有供高压气进入的入口，通过激光融化锡球，然后高压惰性气体可保证有足够的压力将熔化的锡球滴落，焊接精度高，焊接效果好，尤其适用于极高精度的焊锡需求。
技术优势
1. 锡球不含助焊剂，在焊嘴内完成锡球融化，焊接时无飞溅产生
2. 锡球差异小，焊接后焊点一致性很高
3. 焊接速度快，设备产能高
4. 焊点周围无热影响
5. 具有多重保护，对一次多颗锡球、堵球等有自动保护功能
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项目 |
项目内容 |
参数 |
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激光器 |
半导体激光器 |
100W（可定制） |
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工位 |
2工位 |
视觉和焊接 |
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各轴行程(可定制) |
X轴 |
550mm |
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Y轴 |
350mm |
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Z轴 |
150mm |
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最大移动速度 |
X轴 |
500mm/s |
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Y轴 |
500mm/s |
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Z轴 |
500mm/s |
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重复定位精度 |
X/Y/Z |
±0.02mm |
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运动方式 |
—— |
多轴联动 |
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输入电源 |
—— |
220V/50Hz |
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软件系统 |
—— |
自主研发 |
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工作环境温度 |
—— |
5~40℃ |
☆ 应用行业
可用于晶圆，光电子产品，MEMS，传感器，BGA，HDD（HGA，HSA），手机通讯、数码相机、摄像头模组等高精密部件的焊接。
更多激光锡焊设备，请联系咨询：沈经理156 0231 0088 易经理 188 1910 8833
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