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全自动ccm模组/vcm激光焊锡机

全自动ccm模组/vcm激光焊锡设备配备有半导体激光焊接系统、温度反馈控制系统、CCD定位监控系统、皮带传输线、自动点锡系统、和丰富的模块化搭配( 锡丝、锡膏、锡球可选) , 功能齐全,ccm模组焊接/vcm焊接自动化程度高, 为企业提供个性化私人定制服务。
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全自动CCM模组/vcm激光焊锡机


设备简介


非标定制全自动vcm激光焊锡设备配备有半导体激光焊接系统、温度反馈控制系统、CCD定位监控系统、皮带传输线、自动点锡系统、和丰富的模块化搭配( 锡丝、锡膏、锡球可选) , 功能齐全, 自动化程度高, 为企业提供个性化私人定制服务。


vcm焊接/ccm模组焊接设备


非标激光自动焊锡设备是一款多功能的机器,可任意调节焊接角度、方位、随意定点,精准控制进出锡量,控制焊点大小,较好的保证了客户产品的焊接工艺要求。除了普通的X-Y-Z轴外,还有个用PLC控制的步进马达控制的精准送锡轴,另还有个可360°全方位旋转的旋转轴,具有该旋转轴的主要功能是,可有效避开各类PCB板上的过高元器件,以及其他的一些如:芯片,线材,或者端子等物件对送锡机构运动空间的影响。


可任意调节焊接角度、出锡导管及针嘴;可准确的将锡线送至激光处,匹配客户产品的最合适的熔锡面,避免再焊接过程中,因各种原因导致的堵锡现象出现。该机器在实际生产应用过程中,可提高产能50%以上。适于电子汽车、集成电路、印刷电路、彩包液晶屏、vcm马达、ccm模组、排针、插头、开关及PCB类各种电子产品等。


设备优势


非接触式焊接: 不会对产品造成任何应力, 无污染、无焊接残留, 通孔焊盘透锡率高;


精密焊接:可焊接焊盘小、焊盘密集(最小焊边距0.12mm)的电路板;


效率高:锡焊产能比传统的电烙铁焊接高,不同产品焊接效率有的高达5倍以上;


质量好:焊点圆润饱满,无拉尖和凹凸不平现象,温控功能可杜绝产品烧伤,有效避免虚焊 和连锡风险。


规格参数


全自动CCM模组/vcm激光焊锡机参数



应用行业


主要应用:光通讯模块焊接、摄像头ccm模组焊接、vcm音圈马达焊接、贴片电阻焊接等自动化加工


vcm/ccm模组焊接

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