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往复式VG1600锡膏激光焊接机
往复式VG1600锡膏激光焊接机简介1.温度反馈半导体激光焊接系统：采用红外半导体激光器模块，激光功率可选；温度反馈功能可控制焊接温度，并可控制直径1MM的小面积温度，温度精度为10度，充分掌握焊接效果，避免焊接工件的损坏。
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设备简介
1.温度反馈半导体激光焊接系统；
采用红外半导体激光器模块，激光功率可选；温度反馈功能可控制焊接温度，并可控制直径1MM的小面积温度，温度精度为10度，充分掌握焊接效果，避免焊接工件的损坏。.
2。精密工作台：
采用高精度XYZ三轴转台，定位精度为正负0.02mm。保证了批量生产的稳定性和一致性。
3。进出口焊接机构：
高精度焊膏机构，通过程序可以控制焊膏的用量，控制焊点的尺寸。
4.视觉定位系统：
高清CCD，全视觉多摄像机定位系统，360度智能识别定位；定制焊接轨迹，可满足不同形状要求，并可编程任意X-Y-Z运动轨迹。
5。可增加高精度测高模块。
6。增加焊后检验制度。
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往复式VG1600技术创参数
型号
VG1600
VG1600T
VG1600R
VG1600-
激光功率
30-200W可选
激光波长
915nm
制冷方式
全风冷/水冷
点锡精度
体积±10%①
运动控制
PC+运动控制卡
定位方式
CCD定位
重复精度
±0.02mm
运动方式
双工位前后往复式
点锡测高
-
-
◎
◎
治具旋转
-
-
●
◎
焊后检测
-
●
-
◎
红外温控
◎
◎
◎
◎
焊接范围
200*200mm（单个工位）
订制
焊接效率
约200pcs/H②
焊接可视
焊接同轴监控
电源
AC220V 50Hz
温湿度
22-30°C 20-70%(No condensing)
重量
约450Kg
约550Kg
约500Kg
/
外形尺寸
约1100(L)*1000(W)*1800(H)mm（订制除外）
注：①：一般点锡的量都非常少，重量以mg为单位；
②：以10G产品FPC与PCB点锡焊接为例，不同产品有所差异。
符号定义： — 代表无此功能，●代表具备此功能，◎代表可选配。
优势：
锡球不含助焊剂，在焊嘴内完成锡球融化，焊接时无飞溅产生
锡球差异小，焊接后焊点一致性很高
焊接速度快，设备产能高
焊点周围无热影响
具有多重保护，对一次多颗锡球、堵球等有自动保护功能
往复式VG1600锡膏激光焊接机应用行业
可用于晶圆，光电子产品，MEMS，传感器，BGA，HDD（HGA，HSA），手机通讯、数码相机、摄像头模组等高精密部件的焊接。
更多激光锡焊设备，请联系咨询：沈经理156 0231 0088 易经理 188 1910 8833
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