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往复式VG1600锡膏激光焊接机
往复式VG1600锡膏激光焊接机简介1.温度反馈半导体激光焊接系统：采用红外半导体激光器模块，激光功率可选；温度反馈功能可控制焊接温度，并可控制直径1MM的小面积温度，温度精度为10度，充分掌握焊接效果，避免焊接工件的损坏。
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往复式VG1600锡膏激光焊接机
锡膏激光焊锡机设备简介
1.温度反馈半导体激光焊接系统：采用红外半导体激光器模块，激光功率可选；温度反馈功能可控制焊接温度，并可控制直径1MM的小面积温度，温度精度为10度，充分掌握焊接效果，避免焊接工件的损坏。
2。精密工作台：采用高精度XYZ三轴转台，定位精度为正负0.02mm。保证了批量生产的稳定性和一致性。
3。进出口焊接机构：高精度焊膏机构，通过程序可以控制焊膏的用量，控制焊点的尺寸。
4.视觉定位系统：高清CCD，全视觉多摄像机定位系统，360度智能识别定位；定制焊接轨迹，可满足不同形状要求，并可编程任意X-Y-Z运动轨迹。
5。可增加高精度测高模块。
6。增加焊后检验制度。
往复式VG1600产品特性
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VG1600锡膏激光焊锡机技术创参数
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型号 |
VG1600 |
VG1600T |
VG1600R |
VG1600- |
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激光功率 |
30-200W可选 |
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激光波长 |
915nm |
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制冷方式 |
全风冷/水冷 |
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点锡精度 |
体积±10%① |
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运动控制 |
PC+运动控制卡 |
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定位方式 |
CCD定位 |
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重复精度 |
±0.02mm |
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运动方式 |
双工位前后往复式 |
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点锡测高 |
- |
- |
◎ |
◎ |
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治具旋转 |
- |
- |
● |
◎ |
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焊后检测 |
- |
● |
- |
◎ |
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红外温控 |
◎ |
◎ |
◎ |
◎ |
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焊接范围 |
200*200mm（单个工位） |
订制 |
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焊接效率 |
约200pcs/H② |
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焊接可视 |
焊接同轴监控 |
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电源 |
AC220V 50Hz |
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温湿度 |
22-30°C 20-70%(No condensing) |
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重量 |
约450Kg |
约550Kg |
约500Kg |
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外形尺寸 |
约1100(L)*1000(W)*1800(H)mm（订制除外） |
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注：①：一般点锡的量都非常少，重量以mg为单位；
②：以10G产品FPC与PCB点锡焊接为例，不同产品有所差异。
符号定义： — 代表无此功能，●代表具备此功能，◎代表可选配。
VG1600锡膏激光焊锡机优势：
锡球不含助焊剂，在焊嘴内完成锡球融化，焊接时无飞溅产生
锡球差异小，焊接后焊点一致性很高
焊接速度快，设备产能高
焊点周围无热影响
具有多重保护，对一次多颗锡球、堵球等有自动保护功能
VG1600锡膏激光焊接机应用行业
可用于晶圆，光电子产品，MEMS，传感器，BGA，HDD（HGA，HSA），手机通讯、数码相机、摄像头模组等高精密部件的焊接。
更多激光锡焊设备，请联系咨询：沈经理156 0231 0088 易经理 188 1910 8833
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