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往复式VG1600锡膏激光焊接机
往复式VG1600锡膏激光焊接机简介1.温度反馈半导体激光焊接系统:采用红外半导体激光器模块,激光功率可选;温度反馈功能可控制焊接温度,并可控制直径1MM的小面积温度,温度精度为10度,充分掌握焊接效果,避免焊接工件的损坏。
往复式VG1600锡膏激光焊接机往复式VG1600锡膏激光焊接机
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设备简介

1.温度反馈半导体激光焊接系统;
采用红外半导体激光器模块,激光功率可选;温度反馈功能可控制焊接温度,并可控制直径1MM的小面积温度,温度精度为10度,充分掌握焊接效果,避免焊接工件的损坏。.
2。精密工作台:
采用高精度XYZ三轴转台,定位精度为正负0.02mm。保证了批量生产的稳定性和一致性。
3。进出口焊接机构:
高精度焊膏机构,通过程序可以控制焊膏的用量,控制焊点的尺寸。
4.视觉定位系统:
高清CCD,全视觉多摄像机定位系统,360度智能识别定位;定制焊接轨迹,可满足不同形状要求,并可编程任意X-Y-Z运动轨迹。
5。可增加高精度测高模块。
6。增加焊后检验制度。

往复式VG1600产品特性

  1. 前后往复,高效率
  2. 高精密点锡控制,一致性好
  3. 专用的焊接软件,操作简单,功能强大
  1. 点锡测高,防止点锡不良
  2. 精准的温控功能,杜绝烧伤
  3. 焊后检测,可实现锡多锡少、连锡、漏焊、烧伤等不良检测


往复式VG1600技术创参数

型号

VG1600

VG1600T

VG1600R

VG1600-

激光功率

30-200W可选

激光波长

915nm

制冷方式

全风冷/水冷

点锡精度

体积±10%

运动控制

PC+运动控制卡

定位方式

CCD定位

重复精度

±0.02mm

运动方式

双工位前后往复式

点锡测高

-

-

治具旋转

-

-

焊后检测

-

-

红外温控

焊接范围

200*200mm(单个工位)

订制

焊接效率

200pcs/H

焊接可视

焊接同轴监控

电源

AC220V 50Hz

温湿度

22-30°C    20-70%(No condensing)

重量

450Kg

550Kg

500Kg

/

外形尺寸

1100(L)*1000(W)*1800(H)mm(订制除外)



注:①:一般点锡的量都非常少,重量以mg为单位;
       ②:以10G产品FPC与PCB点锡焊接为例,不同产品有所差异。
       符号定义: — 代表无此功能,●代表具备此功能,◎代表可选配。



优势:

锡球不含助焊剂,在焊嘴内完成锡球融化,焊接时无飞溅产生

锡球差异小,焊接后焊点一致性很高

焊接速度快,设备产能高

焊点周围无热影响

具有多重保护,对一次多颗锡球、堵球等有自动保护功能

 往复式VG1600锡膏激光焊接机应用行业

可用于晶圆,光电子产品,MEMS,传感器,BGA,HDD(HGA,HSA),手机通讯、数码相机、摄像头模组等高精密部件的焊接。

往复式VG1600锡膏激光焊接机


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