设备简介
1.温度反馈半导体激光焊接系统;
采用红外半导体激光器模块,激光功率可选;温度反馈功能可控制焊接温度,并可控制直径1MM的小面积温度,温度精度为10度,充分掌握焊接效果,避免焊接工件的损坏。.
2。精密工作台:
采用高精度XYZ三轴转台,定位精度为正负0.02mm。保证了批量生产的稳定性和一致性。
3。进出口焊接机构:
高精度焊膏机构,通过程序可以控制焊膏的用量,控制焊点的尺寸。
4.视觉定位系统:
高清CCD,全视觉多摄像机定位系统,360度智能识别定位;定制焊接轨迹,可满足不同形状要求,并可编程任意X-Y-Z运动轨迹。
5。可增加高精度测高模块。
6。增加焊后检验制度。
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往复式VG1600技术创参数
型号
VG1600
VG1600T
VG1600R
VG1600-
激光功率
30-200W可选
激光波长
915nm
制冷方式
全风冷/水冷
点锡精度
体积±10%①
运动控制
PC+运动控制卡
定位方式
CCD定位
重复精度
±0.02mm
运动方式
双工位前后往复式
点锡测高
-
-
◎
◎
治具旋转
-
-
●
◎
焊后检测
-
●
-
◎
红外温控
◎
◎
◎
◎
焊接范围
200*200mm(单个工位)
订制
焊接效率
约200pcs/H②
焊接可视
焊接同轴监控
电源
AC220V 50Hz
温湿度
22-30°C 20-70%(No condensing)
重量
约450Kg
约550Kg
约500Kg
/
外形尺寸
约1100(L)*1000(W)*1800(H)mm(订制除外)
注:①:一般点锡的量都非常少,重量以mg为单位;
②:以10G产品FPC与PCB点锡焊接为例,不同产品有所差异。
符号定义: — 代表无此功能,●代表具备此功能,◎代表可选配。
优势:
锡球不含助焊剂,在焊嘴内完成锡球融化,焊接时无飞溅产生
锡球差异小,焊接后焊点一致性很高
焊接速度快,设备产能高
焊点周围无热影响
具有多重保护,对一次多颗锡球、堵球等有自动保护功能
往复式VG1600锡膏激光焊接机应用行业
可用于晶圆,光电子产品,MEMS,传感器,BGA,HDD(HGA,HSA),手机通讯、数码相机、摄像头模组等高精密部件的焊接。
更多激光锡焊设备,请联系咨询:沈经理156 0231 0088 易经理 188 1910 8833