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桌面式VG400锡膏激光焊接机
桌面式VG400锡膏激光焊接机:1. 半导体激光焊接系统;采用红外半导体激光模块,激光功率可选;温度精度为2度,通过对温度的精确控制,可以充分把握焊接效果和避免焊接工件受损。2. 进口送焊锡机构:高精度的日本进口送锡机构,
桌面式VG400锡膏激光焊接机桌面式VG400锡膏激光焊接机
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设备简介

1. 半导体激光焊接系统;

采用红外半导体激光模块,激光功率可选;温度精度为2度,通过对温度的精确控制,可以充分把握焊接效果和避免焊接工件受损。

2. 进口送焊锡机构:

高精度的日本进口送锡机构,可传送焊锡丝直径0.3mm-1.5mm, 传送精度0.1mm;通过程序可以控制送焊锡丝的长度和速度。


桌面式VG400产品特性

  • 桌面式,移动方便
  • 高精密点锡控制,一致性好

  • 专用的焊接软件,操作简单,功能强大

  • 视觉定位,运动精度高
  • 可扩展性强,超高性价比


桌面式VG400产品技术参数

型号

VG400

VG400D

VG400-

激光功率

30-200W可选

激光波长

915nm

制冷方式

全风冷/水冷

点锡精度

体积±10%①

运动控制

PC+运动控制卡

定位方式

CCD定位

重复精度

±0.02mm

工位数量

1

2

点锡测高

-

-

红外温控

焊接范围

300*300mm(单个工位)

订制

焊接效率

约130pcs/H②

焊接可视

焊接同轴监控

电源

AC220V 50Hz

温湿度

22-30°C    20-70%(No condensing)

重量

约60Kg

约70Kg

/

外形尺寸

约700(L)*600(W)*700(H)mm(订制除外)

注:①:一般点锡的量都非常少,重量以mg为单位;

  ②:以10G产品FPC与PCB点锡焊接为例,不同产品有所差异。

  符号定义: — 代表无此功能,●代表具备此功能,◎代表可选配。

桌面式VG400点锡膏激光焊接机应用
桌面式VG400点锡膏激光焊接机光通讯模块与器件、手机通讯、精密医疗器械、PCB电路板等行业,客户样品焊接效果展示
样品焊接效果1.jpg

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