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精密锡球激光焊接机(型号:VQ500)

设备简介

激光通过光纤传输,输出口安装于锡球出口上方,在环形腔体上设置有供高压气进入的入口,通过激光融化锡球,然后高压惰性气体可保证有足够的压力将熔化的锡球滴落,焊接精度高,焊接效果好,尤其适用于极高精度的焊锡需求。


技术优势

1. 锡球不含助焊剂,在焊嘴内完成锡球融化,焊接时无飞溅产生

2. 锡球差异小,焊接后焊点一致性很高

3. 焊接速度快,设备产能高

4. 焊点周围无热影响

5. 具有多重保护,对一次多颗锡球、堵球等有自动保护功能

精密锡球激光焊接机(型号:VQ500)

设备简介

激光通过光纤传输,输出口安装于锡球出口上方,在环形腔体上设置有供高压气进入的入口,通过激光融化锡球,然后高压惰性气体可保证有足够的压力将熔化的锡球滴落,焊接精度高,焊接效果好,尤其适用于极高精度的焊锡需求。


技术优势

1. 锡球不含助焊剂,在焊嘴内完成锡球融化,焊接时无飞溅产生

2. 锡球差异小,焊接后焊点一致性很高

3. 焊接速度快,设备产能高

4. 焊点周围无热影响

5. 具有多重保护,对一次多颗锡球、堵球等有自动保护功能

产品详情


1,技术参数:


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项目

项目内容

参数

激光器

半导体激光器

100W(可定制)

工位

2工位

视觉和焊接

各轴行程

X轴

550mm

Y轴

350mm

Z轴

150mm

最大移动速度

X轴

500mm/s

Y轴

500mm/s

Z轴

500mm/s

重复定位精度

X/Y/Z

±0.02mm

运动方式

——

多轴联动

输入电源

——

220V/50Hz

软件系统

——

自主研发

工作环境温度

——

5~40℃


2,设备简介

激光通过光纤传输,输出口安装于锡球出口上方,在环形腔体上设置有供高压气进入的入口,通过激光融化锡球,然后高压惰性气体可保证有足够的压力将熔化的锡球滴落,焊接精度高,焊接效果好,尤其适用于极高精度的焊锡需求。

优势:

锡球不含助焊剂,在焊嘴内完成锡球融化,焊接时无飞溅产生

锡球差异小,焊接后焊点一致性很高

焊接速度快,设备产能高

焊点周围无热影响

具有多重保护,对一次多颗锡球、堵球等有自动保护功能

 3, 应用行业

可用于晶圆,光电子产品,MEMS,传感器,BGA,HDD(HGA,HSA),手机通讯、数码相机、摄像头模组等高精密部件的焊接。


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