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自动送锡丝激光焊接机(型号:VS610D)

设备简介

1. 半导体激光焊接系统;

采用红外半导体激光模块,激光功率可选;温度精度为2度,通过对温度的精确控制,可以充分把握焊接效果和避免焊接工件受损。

2. 工作台:

采用高精密的XYZ三轴工作台,双Y结构,大大提高生产效率,定位精度正负0.02mm。精确的运动控制,保证批量生产稳定性和一致性。

3. 进口送焊锡机构:

高精度的日本进口送锡机构,可传送焊锡丝直径0.3mm-1.5mm, 传送精度0.1mm;通过程序可以控制送焊锡丝的长度和速度。

4. 可加温度实时监控和反馈系统。

自动送锡丝激光焊接机(型号:VS610D)

设备简介

1. 半导体激光焊接系统;

采用红外半导体激光模块,激光功率可选;温度精度为2度,通过对温度的精确控制,可以充分把握焊接效果和避免焊接工件受损。

2. 工作台:

采用高精密的XYZ三轴工作台,双Y结构,大大提高生产效率,定位精度正负0.02mm。精确的运动控制,保证批量生产稳定性和一致性。

3. 进口送焊锡机构:

高精度的日本进口送锡机构,可传送焊锡丝直径0.3mm-1.5mm, 传送精度0.1mm;通过程序可以控制送焊锡丝的长度和速度。

4. 可加温度实时监控和反馈系统。

产品详情


1技术参数:

锡丝直径

0.3mm-1.5mm

焊盘面积

 0.1mm以上

重复精度

 ±0.02mm

运动方式

伺服驱动,多轴联动

 

平台行程

X:400m (可定制)

Y:400m (可定制)

Z:100m (可定制)

I/O通讯接口

RS232

电力需求

220V/50Hz

工作环境

温度:5-30度

 

2,设备简介

1. 半导体激光焊接系统;

   采用红外半导体激光模块,激光功率可选;温度精度为2度,通过对温度的精确控制,可以充分把握焊接效果和避免焊接工件受损。

2. 工作台:

  采用高精密的XYZ三轴工作台,双Y结构,大大提高生产效率,定位精度正负0.02mm。精确的运动控制,保证批量生产稳定性和一致性。

3. 进口送焊锡机构:

   高精度的日本进口送锡机构,可传送焊锡丝直径0.3mm-1.5mm, 传送精度0.1mm;通过程序可以控制送焊锡丝的长度和速度。

4,可加温度实时监控和反馈系统。

3,应用行业
该设备整机性能稳定,可焊多种非金属材料。广泛应用:微小器件的精密焊锡:如摄像头模组,VCM音圈马达,连接器,USB等;非接触焊接、对应力有严格要求的焊锡:一些高端传输产品,如医用换能器,光通讯模块,整流器等;焊点周围有热敏器件的焊锡:采用传统的整版加热方式,会伤害热敏器件,如光通讯模块,电源板,喇叭,RF天线等


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