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自动点锡膏激光焊机在精密仪器的应用

发布时间:2019-11-18

来源:www.vilaser.cn

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随着半导体技术的不断深入发展,市场需求不断转向。半导体激光焊机应用领域也不断发生变化。从最初的小功率设备,发展到目前的大功率设备,半导体激光焊机也从一些轻型加工领域向重型加工领域转移。

紫宸激光自己研发生产的自动点锡膏激光焊接机整体技能稳定,体积小,功率低。可焊多种非金属材料,广泛应用:光通讯模块与器件,摄像头组,VCM音圈马达,精密仪表仪器等。

自动点锡膏激光焊机在精密仪器的应用

自动点锡膏焊接机1、带温度反馈半导体激光焊接系统:温度反馈的功能可对焊接进行温度控制,可以对直径0.5-1.5mm的微小区域进行温度检测。

2、对工位焊接系统:基于八轴高精度多2位的激光焊接系统,可实现视觉对位及点锡膏与激光焊接并行工作,大幅度提高设备的制造产能。

3、送锡机构:高精度送死机构,可以精确控制锡量大小。

4、视觉定位系统:采用图像自动捕捉自定义焊接轨迹,可对同意产品上多个不同特征进行采集,大幅度提高加工效率和精度

      与其它传统焊接技术相比,激光焊接的主要优点是:

  1、速度快、深度大、变形小。

  2、能在室温或特殊条件下进行焊接,焊接设备装置简单。例如,激光通过电磁场,光束不会偏移;激光在真空、空气及某种气体环境中均能施焊,并能通过玻璃或对光束透明的材料进行焊接。

  3、可焊接难熔材料如钛、石英等,并能对异性材料施焊,效果良好。

  4、激光聚焦后,功率密度高,在高功率器件焊接时,深宽比可达51,最高可达101

  5、可进行微型焊接。激光束经聚焦后可获得很小的光斑,且能精确定位,可应用于大批量自动化生产的微、小型工件的组焊中。

  6、焊缝平整、美观,焊后无需处理或只需简单处理工序

  7、焊缝质量高,无气孔,可减少和优化母材杂志,组织焊后可细化,焊缝强度、韧性至少相当于甚至超过母材金属

  8、可焊接难以接近的部位,施行非接触远距离焊接,具有很大的灵活性。尤其是近几年来, 在YAG激光加工技术中采用了光纤传输技术,使激光焊接技术获得了更为广泛的推广和应用。

  9、激光束易实现光束按时间与空间分光,能进行多光束同时加工及多工位加工,为更精密的焊接提供了条件。

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