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3C电子用激光焊锡技术的利好前景

发布时间:2021-08-11

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3C电子用激光焊锡技术的利好前景

随着手机等产品逐渐变得精密化,陶瓷、3D玻璃等脆性材料的应用不断扩大,在这种情况下,如何对这些材料进行加工,成了最为核心的问题。而激光作为一种新型的加工技术,具有精度高、速度快、不对基体造成损害等特点,迎合了当下精密电子产品普及的东风。在3C消费电子设备的带动下,激光行业将会迎来一波利好。

同时,新能源汽车的普及,给动力电池厂商扩产带来了契机。电池加工也会需要激光来进行焊接,未来激光行业也将会享受到新能源汽车普及的红利。


3C电子激光焊锡机


如今,在下游需求的驱动下,激光产业的发展前景极为可观。激光技术起源于上世纪60年代,是可以与半导体、计算机、原子能齐名的重大发明之一。眼下,与激光相关的产品与服务为数众多,形成了庞大的产业体系。而激光在我国也成为发展速度极快的高新技术产业之一。

随着下游激光应用技术的不断成熟,激光在工业、制造业、医疗等领域扮演的角色也越来越重要。尤其是激光与锡料相结合焊接工艺,如今已经十分成熟,而激光锡焊机自动化设备,也在逐步替代现有的传统焊接方式和人工作业等。这一领域的发展空间更大,值得投资者重点关注。


3C电子激光焊锡技术


激光锡焊技术是3C电子行业微电子器件制造过程中常用的焊锡方法,随着激光技术的飞速发展,激光焊锡技术也得到了极大的发展,其应用领域也越来越广泛。特别是在现代集成电路制造中,激光焊锡显示出其他焊锡方法无可比拟的优越性。例如:在密集的PCB上焊锡微小的电子元器件,是很多技术人员头疼的问题。传统的焊锡头不仅操作困难、效率低下,而且容易出现虚焊和漏焊现象。激光微焊锡技术完美地解决了这些问题。

激光焊锡设备主要由三种机器组成:锡丝、焊膏和焊球。是现代激光微焊锡技术的代表设备,最小焊点可细至0.02 mm。紫宸激光焊锡设备操作简便,能够在恶劣环境下保质保量完成生产任务,在电子行业得到充分应用。

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