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电子元器件自动激光焊接的要求

发布时间:2021-06-07

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电子元器件自动激光焊接的要求


目前,随着激光焊接机应用技术的发展,其获得和承接比以往任何时候都要容易。该工艺在生产效率方面也具有明显的优势,可以实现快速的投资回报,特别是对于高新技术企业的元器件焊接应用。由于激光焊接是非接触焊接,不需要焊接工件的外部压力,因此可以更好地保护焊接工件的原始形状和物理特性,保护表面的完整性。有利于提高焊接质量,从而降低用户的焊接成本,提高速度和生产效率。


电子元器件自动激光焊锡机


焊接的要求与常规焊接过程


元器件的焊接,主要注意的是:掌握好加热的时间、采用合适的温度及良好的操作动作。不同的元器件焊接,在不同的温度、风流量等环境中,传统的焊接工艺使用不同的电烙铁及烙铁头,要掌握的这三个方面技巧也各不相同,这就需要我们在大量实际操作中得到锻炼和提高。


焊接前应先把元器件引脚、 PCB 焊盘的氧化物清除干净,必要时还需先上锡, 不方便清除氧化物的应用刀片刮其引脚见有光亮后加锡,或用电烙铁接触其引脚,边加热边加焊锡熔化,并用烙铁头来回地刮,这才能保证焊接质量,但是要注意,一次连续的焊接时间不能太长,以免损坏元器件、导线的绝缘层、插座等元器件的塑料支架、部件。尤其是自己备用已久的元器件,引脚会氧化发黑。如果是在电子制作的情况下,PCB 焊盘可能会因长时间外露而氧化严重,都需要用刀片刮净方能焊接。


视不同元器件要把加热时间控制好,焊接时将烙铁头同时加热元器件引脚和PCB 焊盘,在 1.5s 左右后再把焊锡丝放入三者的接触处熔化,直至适量且焊接牢固。 时间一般在 3s 内,有些大功率元器件焊接时间还要稍长些。焊好后一般先移走焊锡丝,然后再把烙铁头与引脚成 90° 角或平行朝上将电烙铁移走。焊接完毕后要 检查焊接是否符合要求,尽量避免虚焊、短路等情况。


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综上为元器件焊接的要求机过程,我们会发现焊接流程相对繁琐且讲究技术性,而自动激光焊锡机焊接元器件,仅需将工艺参数写入软件中,启动联动按钮便可一次性完成焊接,操作简单容易上手,深圳紫宸激光焊接设备专家,在自动化激光焊接上的应用工艺成熟,设备种类齐全。

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