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25G光模块激光焊锡的高效应用

发布时间:2021-01-13

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25G光模块激光焊锡的高效应用

如今,全球已进入5G通讯竞争时代,光模块作为中长距离光通信的核心之一,在其中起到光电转换的作用,特别是在25G、40G和100G当前应用比较广泛的光器件模块,它由光器件、功能电路板、光接口等部分组成。当前通信行业25G和数通行业100G产品种类最为齐全,是市场主力。今天,紫宸激光就给大家介绍下光模块器件——TOSA的激光焊锡机应用。

什么是TOSA

TOSA是光发射器模块的主要组件,主要完成电信号转光信号。TOSA可以按适配器类型分为SC TOSA、LC TOSA、FC TOSA、ST TOSA。TOSA包含的组件有光隔离器、监视光电二极管、LD驱动电路,热敏电阻,热电制冷器,自动温度控制电路(ATC),自动功率控制电路(APT)。


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其中光源(半导体发光二极管或激光二极管)为核心,LD芯片,监控光电二极管和其他组件封装在紧凑的结构(TO同轴封装或蝶形封装)中,然后构成TOSA。

在TOSA中,LD激光二极管目前光模块最常用的半导体发射器件,它有两个主要的参数:阈值电流(Ith)和斜率效率(S)。为了使LD快速工作,我们必须向LD提供略大于阈值电流的DC偏置电流IBIAS,也就是在正向电流超过阈值电流时才发射激光。

光模块TOSA激光自动焊锡应用

激光自动焊锡工艺适用于在TOSA光模块PCB、FPC之间焊接。例如:个别的焊点或引脚,单排、引脚能进行激光焊锡工艺,最好焊锡的产品比如100G光模块TOSA同轴FPC与PCBA之类的激光焊接。点锡膏针头以程序设置好的速度及角度在TOSA同轴上进行点锡移动以达到最佳的焊接质量。


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焊接方法包括:

在光模块TOSA发射光组件的配合面进行上焊料处理;将部分电连接部与柔性电路板上对应的焊盘进行预固定;通过加热焊料以使焊料融合在pcb板与fpc板配合面之间;剩余pcb板与fpc板对应的焊盘完成焊接。

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