25G光模块激光焊锡的高效应用

25G光模块激光焊锡的高效应用

如今，全球已进入5G通讯竞争时代，光模块作为中长距离光通信的核心之一，在其中起到光电转换的作用，特别是在25G、40G和100G当前应用比较广泛的光器件模块，它由光器件、功能电路板、光接口等部分组成。当前通信行业25G和数通行业100G产品种类最为齐全，是市场主力。今天，紫宸激光就给大家介绍下光模块器件——TOSA的激光焊锡机应用。

什么是TOSA

TOSA是光发射器模块的主要组件，主要完成电信号转光信号。TOSA可以按适配器类型分为SC TOSA、LC TOSA、FC TOSA、ST TOSA。TOSA包含的组件有光隔离器、监视光电二极管、LD驱动电路，热敏电阻，热电制冷器，自动温度控制电路（ATC），自动功率控制电路（APT）。

其中光源（半导体发光二极管或激光二极管）为核心，LD芯片，监控光电二极管和其他组件封装在紧凑的结构（TO同轴封装或蝶形封装）中，然后构成TOSA。

在TOSA中，LD激光二极管目前光模块最常用的半导体发射器件，它有两个主要的参数：阈值电流（Ith）和斜率效率（S）。为了使LD快速工作，我们必须向LD提供略大于阈值电流的DC偏置电流IBIAS，也就是在正向电流超过阈值电流时才发射激光。

光模块TOSA激光自动焊锡应用

激光自动焊锡工艺适用于在TOSA光模块PCB、FPC之间焊接。例如：个别的焊点或引脚，单排、引脚能进行激光焊锡工艺，最好焊锡的产品比如100G光模块TOSA同轴FPC与PCBA之类的激光焊接。点锡膏针头以程序设置好的速度及角度在TOSA同轴上进行点锡移动以达到最佳的焊接质量。

焊接方法包括：

在光模块TOSA发射光组件的配合面进行上焊料处理；将部分电连接部与柔性电路板上对应的焊盘进行预固定；通过加热焊料以使焊料融合在pcb板与fpc板配合面之间；剩余pcb板与fpc板对应的焊盘完成焊接。