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​紫宸激光锡球喷射焊接机的工艺介绍

发布时间:2021-01-07

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紫宸激光锡球喷射焊接机的工艺介绍

锡球多用于电路板的加工生产,但是,常用的焊锡球由于助焊剂与金属在融合过程中不均匀,容易造成金属溶液飞溅,造成产品短路,对产品品质的稳定性产生不好的影响。为此,深圳紫宸激光提供了一种激光锡球喷射焊接系统,有效解决了传统焊锡球的行业痛点。

一、紫宸激光植球系统焊接介绍

锡球喷射激光焊接系统,是采用激光加热锡球,并通过一定的压力喷射到需要植球键合位置,是一种新型植球技术。具有非接触、无钎剂、热量小、钎料精确可控等优点。与普通植球方法相比,其具有冲击变形及瞬时凝固的特点,体现出了特有的工艺过程特征。同时喷射速度快,特别适合球栅阵列封装的芯片,在BGA选择性植球返修优势尤其明显。 BGA激光植球系统采用多轴智能工作平台,配备同步CCD定位系统,能有效的植球精度和良品率。锡球的应用范围为100um~760um。


紫宸激光锡球喷射焊接机


二、锡球喷射激光焊锡机植球上锡工艺特点:


1.加热、熔滴过程快速,可在0.2s内完成 ;


2.在焊嘴内完成锡球熔化,无飞溅 ;


3.不需助焊剂、无污染,最大限度保证电子器件寿命 ;


4.锡球直径最小0.1mm,符合集成化、精密化发展趋势 ;


5.可通过锡球大小的选择完成不同焊点的焊接 ;


6.焊接质量稳定,良品率高 ;


7.配合CCD定位系统适合流水线大批量生产需求。


激光植锡球焊接系统


三、视觉全自动激光焊锡机上锡工艺


产品从轨道流入焊接工位,CCD照相识别后锡球自动喷射构定量喷锡球至待焊部位,激光镭射锡球完成焊接。


视觉全自动激光焊锡机上锡工艺特点:


1.有铅和无铅混合工艺,只需更换锡球,无污染,定量送锡无浪费;


2.无需加涂助焊剂,无需整版加热,耗能低,完美解决板面翘曲问题;


3.适用大小批量,焊点少,焊点很难接近,内层难度高的产品。


激光植球焊锡机由于精密度高、平整、细致、密封等特点,广泛应用于航天、军工、医疗企业、汽车电子等行业。与运动控制系统之间实现高效通讯,对工件的重复定位精度要求较低,可以完成任意复杂图形的高精度重复精密焊接,以区别于传统的示教编程和单一程序加工模式,亦可广泛应用于自动化小幅面重复精密焊接。

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