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100G同轴TOSA自动点锡膏激光焊接

发布时间:2020-12-25

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100G同轴TOSA自动点锡膏激光焊接

随着光通信行业的迅猛发展,现在对TOSA(TransmitterOpticalSubassembly, 光发射次模块)的要求越来越趋向与更高速率、更长传输距离和更高寿命。因此现在大多高速中长距离T0SA在光路整合和固定工艺上选择激光焊接。


激光焊接属于热传导型焊接,即激光辐射加热工件表面,再通过热传导向材料内部扩散,通过控制激光的波形、宽度、峰值功率和重复频率等参数,使工件之间形成良好的焊接。只要激光技术运用的的合理,其光路精准度会远远高于胶粘工艺,并且其长期的可靠性更好。

同轴TOSA激光点锡膏焊接:


100G同轴TOSA锡膏激光焊接机


紫宸激光专业生产点锡膏激光焊接机,100G同轴TOSA自动点锡膏焊接过程:人工将同轴TOSA模块使用治具固定,调整TOSA模块焊接工艺参数,启动按钮,气缸开始送料,由测高系统和CCD视觉定位系统自动捕捉焊接点进行拍照,拍照完成后针管根据CCD记录的焊点位置以不同的速度和角度移动点锡,完成点锡后沿点锡相反路途激光焊接。


同轴TOSA焊接


光通信行业TOSA的激光焊接内应力释放方法,包括以下步骤:

(1)激光焊接:调整耦合光路使TOSA的输出光功率达到最大值后,对TOSA进行三光束激光焊接;

(2)记录初始功率值:测量焊接好的TOSA输出的最大功率值,记录为初始功率值P0;

(3)高低温循环和高温烘烤:焊接好的TOSA放入高低温循环箱内进行10次高低温循环处理,然后将TOSA从高低温循环箱取出,放入高温存储箱烘烤24小时;


(4)效果判定:测量产品输出的功率值P1,通过比较P0及P1来判定内应力释放是否成功。


该方法利用采用高低温循环冲击使激光焊接处的物质发生形变,再通过高温存储使焊接处的物质进行分子融合,从而起到内应力释放的作用,有效克服了TOSA激光焊接后在焊接处产生的内应力所导致的光路偏移现象,保证了T0SA器件的光路稳定性,提高了产品的可靠性及使用寿命,为T0SA器件的高寿命很好的奠定了良好的基础。

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