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FPC激光焊接点焊标准

发布时间:2020-10-23

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FPC激光焊接点焊标准

FPC),又称软性电路板、挠性电路板,其以质量轻、厚度薄、可自由弯曲折叠等优良特性而备受青睐…而随着电子产业飞速发展,电路板设计越来越趋于高精度、高密度化,而对于下流产品fpc的焊接工艺要求也不断提高。从fpc手工焊接到自动焊接设备,从烙铁焊到如今普遍应用的激光焊,fpc焊接经历了多次的技术变革,如今已经具备成熟的技术应用。下面由紫宸激光分享fpc焊接的基本知识。


FPC激光焊接点焊标准


FPC焊接工艺大致可分为刷焊,刮焊,点焊三种工艺。

刷焊:也称为拖焊,即烙铁头上锡后,从 FPC焊盘的一端不间断的一次性焊到另外一端。刷焊的目的主要是给 FPC表层上锡,保证锡量供给充足,为后续刮焊做储备。(注意刷焊时间要短以免对 FPC造成损伤,刷焊的锡量要控制适当)

刮焊:将烙铁头放置于 FPC上 2秒左右,然后从 FPC一端到另外一端刮一次,对烙铁头施加的力道要比刷焊过程强一些,防止部分锡膏将 FPC浮高(刮焊的目的是为了让 FPC底部与主板的金手指焊盘完全熔合)

点焊:激光点焊是一种比较新型的焊接工艺,将高能量的激光束对准 FPC焊盘用短暂的激光加热的方式,来保证 FPC与焊盘的熔合,要注意控制开激光的时间和激光的温度(这类焊接方式通用性广泛,主要应用于一些焊盘的短排线类 FPC,电子电路板等)。


FPC激光焊接点焊设备


FPC激光焊接的注意事项介绍

A. FPC排线焊接可采用半导体激光器或其他类型的激光器;

B. FPC排线金手指与焊盘必须对位整齐,FPC金手指有平整贴于印制板焊盘上,确认无偏斜、翘起等现象后才可开始焊接;

C. 焊接加锡时采用间歇式加锡点焊的方式,注意控制加锡锡量;

D. 焊接时力度应适中在焊盘上进行拖焊,每个 FPC排线金手指焊接时间不得大于 4S;

E. FPC排线金手指焊点高度应不得高于 0.4mm;

F. FPC排线金手指焊点光滑无拉尖,FPC金手指无浮高、虚焊、连焊、拉尖、翘起等不合格现象;

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