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半导体电子元器件的激光微焊接工艺

发布时间:2020-08-24

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半导体电子元器件的激光微焊接工艺


近年来,高科技3C电子产品不断刷新人们的眼球,同时,当前国内3C电子产品也正处于平稳发展阶段,其最大的市场需求终端仍以智能手机、移动电源、平板电脑和笔记本为主。受5G智能手机、可穿戴设备、无人机、服务机器人等领域需求增长带动,半导体微电子成为3C市场的主要增长点。


微电子电路焊接


激光技术在微电子工艺应用中的优越性


1.由于激光是无接触加工,并且其能量及移动速度均可调,因此可以实现多种精密加工。


2.可以对多种金属,非金属加工,特别是加工微电子工业中的高硬度,高脆性及高熔点的材料。


3.激光加工过程中,激光束能量密度高,加工速度快,并且是局部加工,因此,其热影响区域小,工件热变形小,后续加工量小。


4.由于激光束易于导向,聚焦,实现各方向变换,极易与数控系统配合,因此它是一种极为灵活的加工方法。


5.生产效率高,加工质量稳定可靠,经济效益高。


由于激光焊接热影响区的热量集中很小,因此它的热应力很低,所以在集成电路和半导体器件外壳的封装中显示出独特的优势。在电子工业微电子器件的制造过程中常用的焊接方法有钎焊、波峰焊、电阻焊、闪光焊、热剂焊、超声波焊、金属球焊、电容储能焊等 。由于激光的方向性强及高度单色性,因此通过光路系统聚焦可以会聚成能量很高的小光斑,而成为另外一种焊接工艺,应用于电子工业元器件的制造中。随着激光技术的迅速发展,激光锡焊技术也得到了很大的发展,其应用领域也愈来愈广泛。尤其在现代集成电路的制造中,激光焊锡更是体现出了其他焊接方法所不可比拟的优越性。


电子元器件焊接


电子元件是电子电路中的基本元素,通常是个别封装,并具有两个或以上的引线或金属接点。电子元件须相互连接以构成一个具有特定功能的电子电路,例如:放大器、无线电接收机、振荡器等,连接电子元件常见的方式之一是焊接到印刷电路板上。


要在密密麻麻的PCB上焊接细小的电子元件是很多技术员头痛的事情,用传统的烙铁头不仅不易操作,效率慢,而且容易产生虚焊、漏焊等现象,使用激光微焊接技术焊接电子原件完美的解决了这些问题。紫宸激光焊锡设备以锡丝、锡膏、锡球三种形式的机器为主,是现代化激光微焊接技术的代表设备,最小焊点可精细到0.02mm。


激光微焊接设备


紫宸激光焊锡技术具有焊接速度快,变形小,可持续生产、密性高等优势,激光锡焊设备操作简单方便,能够在恶劣的环境下,保质保量的完成生产任务,在电子行业得到充分利用。激光锡焊设备的广泛应用,可以有效地加快创新产品的研发周期,是推动工业现代化生产的主要利器。

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