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3C电子产品的激光锡球焊接应用

发布时间:2020-08-10

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3C电子产品的激光锡球焊接应用

芯片作为3c电子产品的核心部件,其实早在很多年前,国家就已经关注到了“中国芯”的重要性了,毕竟这是科技行业的软肋,怎么能都交给国外,通过进口产品来发展科技呢?如今,台积电、中芯国际、联发科等都表示供货给华为就需要得到美国商务部们的许可,意味着华为的芯片后续供应将会出现大问题了。那么问题来了,咱们的“中国芯”崛起,到底差了什么?只是技术吗?


芯片焊接


我国的激光焊锡机设备刚刚起步,国内有实力的的生产厂商大量采购国外进口公司的激光喷锡焊设备但该设备售价昂贵,且维护费用极高,中小型企业无力承担其高昂的费用,依然采用人工焊接的方法。造成了国内电子企业高端产品生产不力,低端产品大量拼售价的局面。同时,高昂的进口设备也挤占了国内电子加工企业利润空间,造成了国内电子加工企业虽然产值高,但利润率低的现状。使得我国虽然是3C电子产品生产大国,但缺乏核心关键技术。同时大量设备的进口也不利于国内的设备研发,制造,不利于3C电子产品、芯片的升级换代。

激光焊锡在3C行业应用优势


激光锡球焊接机


激光锡球焊锡技术是将分离后的单个锡球,通过激光和惰性气体的共同作用,将一定温度的熔融锡料液滴喷射到金属化焊盘上精确喷射到待焊接区域的表面,利用锡球液滴所携带的热量加热焊盘形成凸点或实现键合。这种工艺的主要优点是能实现极小尺寸的互连,熔滴大小可小至几十微米;锡球分配与加热过程同时进行,生产效率高;通过对锡球的数字控制,可实现喷射位置的精确控制,从而实现极小间距的互连;锡球熔滴的加热是局部的,对封装整体没有热影响;另外,连接过程中无需工具接触,避免了工具与器件表面接触而造成器件表面损伤,是一种新型的微电子封装与互连技术。因此,激光焊锡技术在3C产品的核心器件芯片的生产中有着极为广泛的应用前景。

目前制约中国芯发展的最大原因到底是什么?是人才还是缺少高端技术设备呢?其实有专家表示,想要制作出更加高端的芯片,其实并不是只有拥有高端技术设备这一条路,依旧是有其他的办法的。最近,中科院就宣布一个好消息,中科院今年在石墨烯上面进行了相应的研究,这种材料将会替代传统硅晶芯片,性能上可以提升1000倍左右,所以高新技术设备并非突破芯片制程瓶颈和性能的唯一出路。



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