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激光焊锡机在光模块的应用,助力5G技术建设

发布时间:2020-07-29

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激光焊锡机在光模块的应用,助力5G技术建设

光模块作为5G基站建设的核心器件,在实现光电转换中具有重要作用。一直以来,光模块市场主要被海外厂商垄断,尤其是在高端光通信芯片领域。但随着国内新基建加速5G产业发展,国内光模块市场逐渐开始放量。

在5G承载技术方案与产业研究方面。中国电信研究院光传输专家唐博士提到,5G回传的方案相对统一,接入层是25G、50G为主,在建设初期,5G的带宽和容量尚未扩大,25G第一级回传基本满足需求,随着网络规模的扩大和网络的集中,将来50G、100G将会在接入层出现。在汇聚层和核心层,当前以100G为主,随着网络规模的扩大和网络的集中,到未来可能会到400G,甚至可能会用波分的技术去提升容量。


光模块激光焊锡解决方案


在5G前传方面存在几种技术,最成熟的CWDM是发展最早且最成熟的,它可以支持6波,LWDM/MWDM支持12波25G,并可以进一步节省光纤。对于光模块来说,前传25G/10G的接口是兼容的,这方面技术也非常成熟。对100G来说需要高密度及低功耗的封装,比如SFP28。5G建设的整体要求需要达到低成本且互联互通,互联互通本质上也是进一步降低成本。

共建共享的模式下,CRAN将成为主要应用场景。CRAN具备以下几种优势:一、CRAN方式相对DRAN可减少末端机房及传输设备需求,节省站址获取、机房租金及传输成本,理论上集 中度越高效果越明显;二、由于DU集中放置便于统一维护,因此在建设成本和维护成本上较DRAN有一定优势,CRAN将成为5G建设的主要部署模式 ;三、同时CRAN方式可实现DU的池组化或云化,实现基带资源的共享和多站间的业务协同。因为CRAN对前传光纤消耗较较大,xWDM将成为主流。

光通讯模块的发展,为激光焊锡开拓行业市场

随着5G商业运营逐步扩大必定带动100G光模块爆发式增长,目前主流光模块厂家都已开始研发生产100G光模块组件,但是传统的焊接工艺导致产品良率上不去,紫宸激光温控式激光焊锡完美解决了100G光模块批量生产问题,目前已得到华为、光迅等客户认可,已实现批量生产 。


温控式激光焊锡机


本设备系统主要由转盘式工作台、CCD定位点锡膏系统、CCD定位焊接系统、温度反馈系统和半导体激光焊锡系统组成;主要完成产品进料、CCD定位、点锡膏、焊接和产品出料等功能。

本设备七大独有优势:

采用自动化制造技术,节省人力成本,提高经济效益

前进前出双工位,一次装夹,提高精度并节省治具取放时间,极大的提高量产效率。

非接触式焊接,无应力和污染,升温快,热影响区域小,保证质量的一致性,提高产品良率。

自主开发软件,基于Windows界面开发,可视化操作,编程调试简单快捷。

双工位加工,点锡和焊接同步循环加工,避免点锡后等待时间,极大提高设备利用率。

温度反馈,实时监测焊点温度,恒温控制,精准焊接。

加工工艺灵活,扩张产品研发空间,兼容多种焊料植入方式,激光自动化实现程度高。


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