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激光锡膏焊机在手机精密部件机天线的焊接

发布时间:2019-12-23

来源:www.vilaser.cn

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如今,在越来越多的工业应用中,激光器已被视为一种用于直接将塑料/复合材料与金属进行焊接的替代解决方案,这种非接触式的加工手段提供了最高的工艺灵活性。近年来随着自动化进程的推进,传统的手工焊锡工艺被机器所取代,其中就包括手机内部的精密电子零部件、天线等,用激光锡膏焊机进行焊接。

激光锡膏焊机在手机精密部件机天线的焊接

3C产业所涵盖的范围相当广大,电脑方面包括笔记本电脑,台式电脑等各种电脑硬体及各项周边设备等,通讯方面则包括无线通讯设备、用户终端设备、交换设备、传输设备,近年则以移动电话及电信产业为主轴,消费性电子包括数码相机、PDA、电子辞典、随身碟…..等各种数字化的商品,皆属于消费性电子商品,3C产业有拥有生命周期短, 持续降低成本及弹性的全球运筹等特性,3C 产业乘着数位时代的脚步,渐渐发展为世界性的新兴科技产业。

作为科技产业中举足轻重的一部分,手机制造的快速更新更是对不少商家的科技能力不断提出新的挑战,有限的手机空间,需要容纳更多的天线。4G,5G起来后,运营商要求5模十频及更高的技术要求,新机需要兼容4G、3G、2G,且MIMO需要两幅天线,这使得手机中天线种类更多了,电磁环境恶化,尤其是手机外观金属件面积增大后,天线工程师、结构工程师如何调试出符合入网要求的智能手机,遇到了空前的挑战。

激光锡膏焊机在手机精密部件机天线的焊接

由于3C产品日益小型化、高精密化发展,对焊接技术的要求也越来越高,作为3C主力之一的手机行业更是如此,手机制造使用的射频天线也日益复杂,应用激光进行手机天线的焊接,将会有很多优势,由于激光锡膏焊接系统具有高能量、高精度、高方向性等特性,可有效控制加工环境,避免因加工温度过高而对产品带来的损坏,完美解决了烙铁头焊接中造成的绝缘层烫伤等问题,大大提高了加工的良品率,高效解决了射频天线的焊接难点,为我国3C产品朝精密化,自动化发展提供了有力的加工支持

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