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自动化激光焊锡设备在电子产品的应用

发布时间:2019-12-20

来源:www.vilaser.cn

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除去人工上的成本,自动化激光焊锡机能够满足企业精准快速的的完成产能。随着电子、电气、数码类产品日益成熟并风靡全球,其产品所包含的任何元器件均涉及到锡焊工艺,根据焊锡物料的不同,焊接的极限温度有所不同,自动化激光焊锡设备更为智能和精准地控制焊接温度,在生产的过程中保证产品良率的提升。在当今机械化生产的环境下,自动化机械到底能替代手工,也是需要看各行各业的工艺要求。

按锡材料状态来划分可以归纳为三种主要形式:锡丝填充、锡膏填充、锡球填充。

自动化激光焊锡设备在电子产品的应用

锡丝填充激光锡焊应用

送丝激光焊是激光锡焊的一种主要形式,送丝机构与自动化工作台配套使用,通过模块化控制方式实现自动送锡丝及出光焊接,具有结构紧凑、一次性作业的特点,相比于其他几种锡焊方式,其明显优势在于一次性装夹物料,自动完成焊接,具有广泛的适用性。

主要应用领域有PCB电路板、光学元器件、声学元器件、半导体制冷元器件及其他电子元器件锡焊。图1为激光送丝锡焊产品图,可以看到,焊点饱满,与焊盘润湿性好。

锡膏填充激光锡焊应用

锡膏激光焊一般应用于零配件加固或者预上锡方面,比如屏蔽罩边角通过锡膏在高温熔融加固,磁头触点的上锡熔融;也适用于电路导通焊接,对于柔性电路板的焊接效果非常好,比如塑料天线座,因其不存在复杂电路,通过锡膏焊往往达到不错的效果。对于精密微小型的工件,锡膏填充焊能充分体现其优势。

由于锡膏的受热均匀性较好,当量直径相对较小,通过精密点胶设备可以精确的控制微小点锡量,锡膏不容易飞溅,达到良好的焊接效果。基于激光能量高度集中,锡膏受热不均爆裂飞溅,溅落的锡珠易造成短路,因此对锡膏的质量要求非常高,可采用防飞溅锡膏以避免飞溅。

锡球填充激光锡焊应用

激光锡球焊是把锡球放置到锡球嘴里,通过激光加热熔化后坠落到焊盘之上并与焊盘润湿的一种焊接方法。锡球为无分散的纯锡小颗粒,激光加热熔融后不会造成飞溅,凝固后饱满圆滑,对焊盘不存在后续清洗或表面处理等附加工序。通过该焊接方法焊接细小焊盘及漆包线锡焊可以达到很好的焊接效果。

自动化激光焊锡设备在电子产品的应用

深圳市紫宸激光设备有限公司主导产品涵盖自动锡丝激光焊接机、锡膏激光焊锡机和锡球激光焊锡机系列,通过持续的技术创新、优异的产品、可靠的品质和良好的服务能力,在业内为客户创造价值的同时深受用户的一致认可好评。

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